基面处理指南

1. 先评估基材现状

在开始任何处理工作之前，先了解现场的实际情况。检查混凝土的使用年限和强度，留意 裂缝、剥落、原有涂层、油渍以及湿气迹象。如果地面板已出现酥松、油浸或存在活跃渗 水，必须先解决这些问题，才能进行涂装。

应特别留意浮浆层——这是新浇筑地面板表面上升形成的一层由细水泥 和水组成的松散、粉状薄层。它外观看起来像结实的混凝土，实际强度却几乎为零。若直 接在其上涂装，涂层会连同浮浆层一起脱落。

2. 清洁与脱脂

清除灰尘、杂质，尤其重要的是——油脂及其他污染物。渗入混凝土的油脂可能会通过毛 细作用渗回新涂层，破坏粘结力。应对严重污染区域进行脱脂处理，并在继续下一步前确 认已清洁干净；油污严重浸透的混凝土可能需要凿除处理。

3. 机械处理

机械处理能打开表面孔隙、去除浮浆层及松散材料，并形成涂层可以咬合的纹理。常见方 法包括：

• 金刚石研磨——用途广泛、易于控制，适合找平及去除薄层涂料和浮浆层。
• 密闭式抛丸处理——在大面积开阔地面上速度快，能形成一致的带纹理表面，适合较厚的系统。
• 凿毛／铣刨处理——用于强力去除厚涂层或严重受损的表面，通常之后需再研磨以精修纹理。

所需的纹理取决于所用的涂层：薄层滚涂涂层需要较细的纹理，较厚的自流平及砂浆系统 则需要更开放的纹理。处理完成后务必彻底吸尘——留在地面上的研磨粉尘本身就是一种污 染物。

4. 含水率测试

在新加坡的热带气候条件下，湿气是造成涂层失效的主要原因之一。没有有效防潮层的接 地地面板，湿气可能会向上渗透涂层，导致起泡和粘结失效。应针对地面板进行适当的含 水率评估，并选择与测试结果相匹配的系统——部分 Rayson 底涂可耐受潮湿基材，但没有 任何产品能在未经妥善处理的情况下耐受积水或持续渗水。

5. 涂装前先修补

在涂装前修复裂缝、剥落、接缝及表面缺陷——涂层会依循基材原有的形状，无法跨越孔洞 或仍在移动的裂缝。应使用合适的修补砂浆，例如 Rayson MortarBond EM90，或使用触 变型腻子如Rayson PatchBond TX80处理 垂直面及顶面修补，并待修补部位固化后再进行覆涂。

6. 底涂，然后继续下一步

在表面达到牢固、洁净、已处理纹理并完成修补后，使用与基材及其湿度状况相匹配的 Rayson 底涂进行底涂处理。底涂能封 闭孔隙、粘合表面，形成后续系统所依赖的粘结力。之后才能施加中涂和面涂。

以验收标准的思维方式对待每个阶段

应将每个阶段视为一个检查点，而不是走过场：在进行下一道涂层之前，表面是否已经牢 固、洁净、干燥程度足够，且纹理处理正确？在基面处理阶段发现问题，只需花费几分钟 便可解决；而在地坪失效后才发现问题，代价则是整块地坪。